（原标题：中国大陆封测慧眼智行，强势崛起）
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来源：内容来自Source：工商时报 。
全球封测产业（OSAT）面临技术升级和产业重组双重挑战，从营收来看，日月光（3711）控股、Amkor去年维持领先，值得关注的是，长电科技和天水华天等中国大陆封测厂去年营收皆呈双位数成长，对既有市场构成强大挑战，压力持续到今年。
TrendForce报告指出，2024年全球前十大封测厂合计营收415.6亿美元，年增3%。居首位的日月光投控表现大致和2023年持平，营收185.4亿美元，于前十名中占比近45%。第二名Amkor去年营收63.2亿美元，年减2.8%。
中国业者方面，长电科技2024年营收50亿美元，年增19.3%，居第三。营收第六名天水华天年增26%来到20.1亿美元，成长幅度为前十大OSAT厂之首。
业者分析，大陆封测业者快速成长的三大原因，首先是大陆政府积极推动半导体产业发展，提供资金补助和政策优惠；其次是在大陆电子产品市场扩大，对本地封测服务需求增加，促使封测业者营收成长；最后是大陆封测业者透过并购和技术引进，加速技术升级，提升竞争力。
业者说，中国大陆封测业者持续来袭，台厂价格竞争面对压力，尤其大陆封测业者在中低阶产品市场展开价格战，迫使产业在价格与成本控制面临挑战。
业界强调慧眼智行，2025年受惠AI需求强劲，台厂迎接很多机会，像是先进封测订单持续增加，日月光投控旗下矽品、Amkor、京元电等厂商积极扩大承接CoWoS相关订单，推动2025年整体封测市场成长8%。
法人看好，半导体制造链正迎来新一轮扩张趋势，AI驱动先进制程与先进封装需求，同时传统应用市场逐步复苏，也为产业带来多元化发展机会。
因应陆系封测业者快速崛起，日月光投控、京元电、力成、矽格等，积极强化制程技术量能，包括异质整合、晶圆级封装、晶圆堆叠、先进测试设备导入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都成为台湾业者主攻范畴。
业界指出，封装测试技术优劣影响晶片效能与成本。日月光半导体日前推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上晶片桥接技术，推动AI技术发展。
京元电规划在台湾以外地区建立生产基地，分散供应链据点，将审慎评估半导体上下游和同业策略合作机会，以及转投资全球半导体产业，延伸公司触角。
力成持续开发先进封装技术如2.5D及3D IC封装，公司说明，FOPLP技术自2016年量产以来，经过持续优化，目前510X515毫米良率大幅超出预期。矽格因应美国新关税政策造成的新局面，特定客户加大订货，公司配合营运需求拟提高2025年资本支出至35亿元。
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